臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部長”鄧振中 (臺灣“中時電子報”資料照片)
中新網(wǎng)11月26日電 據(jù)臺灣《工商時報》報道,臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部長”鄧振中今(26日)指出,考慮國際競爭與大陸市場,正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中下游,考慮開放同時,臺當(dāng)局也將設(shè)4大配套:保全技術(shù)、保護(hù)商業(yè)機(jī)密、不涉及挖角以及產(chǎn)業(yè)外移,配套妥適后才會開放。
鄧振中今早參加“立法院經(jīng)濟(jì)委員會”項目報告,委員會開始前接受媒體訪問,作上述表示。
鄧振中表示,若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中下游來看,中下游之制造與封裝測試皆已有條件開放陸資赴臺,僅剩上游設(shè)計還未開放;以整個國際競爭情勢來看,禁止一事可能需要再考慮,未來考慮開放陸資參股臺灣IC設(shè)計業(yè)同時,也會設(shè)立完整配套措施。
鄧振中所說配套措施包括:技術(shù)是否可能被移轉(zhuǎn)至大陸、陸資參股是否會竊取商業(yè)機(jī)密、不當(dāng)挖角臺籍人才與產(chǎn)業(yè)外移大陸。
他也強調(diào),若配套各界都能放心,就可以開放,且會在規(guī)范之下,要求被陸資參股的臺灣公司做出就業(yè)等承諾,開放才會實施。
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